今年产值有望突破1亿元

■凯源硬质合金公司工人在操作压机 本报记者 廖司弦 摄

○本报讯 记者 廖司弦 特约记者 张立 近日，记者从河源市凯源硬质合金股份有限公司（下称凯源硬质合金公司）了解到，今年，该公司新产品钨铜合金芯片封装材料走俏，带动年产值节节攀升，今年产值有望突破1亿元，预计同比增长20%至30%。

“钨铜合金芯片封装材料得到了市场认可，销售情况很好，今年产值预计同比增长20%至30%。”凯源硬质合金公司负责人曹善庆介绍，钨铜合金导热性好，热膨胀系数小，适用于大功率器件封装的材料，新产品一经推出，便迅速占领市场。

凯源硬质合金公司2005年成立于河源国家高新区，占地面积8000多平方米，建筑面积10000多平方米，现有专业研发技术人员和经验丰富的技能人才近百人。该公司拥有一流的生产、研发及检测设备，拥有多条生产线，主营产品为硬质合金、钨铜合金及高比重合金，与中钨高新、贵州航天等企业建立了长期合作关系。

一直以来，凯源硬质合金公司专注于硬质合金行业，不断加大人才引进及产品研发投入力度，开发新产品，特别是用于芯片封装的钨铜合金产品，去年一经推出，便迅速占领市场，成为半导体芯片封装材料的重要供应商。

新产品受欢迎并非偶然，很早以前凯源硬质合金公司就看到了钨铜合金的优势。该公司的研发团队从材料上下功夫，经过多年的发展和沉淀，现已有深厚的技术积累。该公司的钨铜合金不管是产能、品质还是技术方面，都在行业内有明显的竞争力。