致力打造业内领先的半导体芯片封测制造商

近日，记者走进河源芯元科技有限公司（下称芯元科技）的生产车间看到，几十台精密的仪器正在紧张有序地工作，对客户发来的芯片进行全方位、多流程的封装和测试。这些芯片经过专业的封装测试后，将重新发包到客户手中。

据芯元科技法人代表孔玢介绍，该公司是一家专注于半导体芯片封装、测试的生产制造商，产品主要应用于消防、医疗、汽车等领域。公司主要从事MEMS传感器的封装、测试，为客户提供一站式解决方案。该公司于2021年7月签约落户河源国家高新区创智产业园，今年3月正式投产。短短几个月以来，芯元科技运营逐渐稳定，订单量稳步增长。

作为由河源国家高新区引进的孵化加速项目，芯元科技获得了种子资金投资。该公司拥有经验丰富的半导体芯片封测生产运营团队，得益于团队自研的全自动封装与测试生产线，投产短短几月，半导体芯片封测产能达到每月700万颗。孔玢说，公司在今年3月正式投产后，每月产能增长20%左右，客户订单也在不断增加，公司争取年底把产能扩大到每月1000万颗。

芯元科技始终坚持“客户至上，精益求精 ”的宗旨，为客户提供一站式的专业服务，协助客户研发设计、打样测试，为客户研发提供落地方案。通过团队多年的积累，公司目前已服务50多家客户，其中包括中芯国际、无锡津日、南方泰科等行业知名半导体公司。

（本报记者 邓燕琴 特约记者 张立）